'Mổ bụng' soi linh kiện Galaxy S7

Thứ hai, 7/3/2016 09:57 GMT+7
0 0 chia sẻ

Cảm biến máy ảnh dùng trên smartphone cao cấp nhất của Samsung do Sony sản xuất, chip Snapdragon 820 của Qualcommm, RAM đến từ Hynix.

Kênh công nghệ Chipworks "mổ bụng" chiếc Galaxy S7 để "soi" nguồn gốc từng thành phần cấu thành bên trong thiết bị. Với camera sau, Samsung trang bị cảm biến 12 megapixel cho kích thước điểm ảnh 1,4 micromet, lớn hơn đáng kể so với loại 1,12 micromet trên Galaxy S6 hay 1,22 micromet của iPhone 6S, 6S Plus.

mo-xe-chip-camera-ben-trong-galaxy-s7

Các thành phần cảm biến bên trong Galaxy S7.

Loại cảm biến được Samsung sử dụng là Sony IMX260 với công nghệ lấy nét Dual Pixel Phase Detection. Năm 2013, nhà sản xuất máy ảnh Canon áp dụng công nghệ này trên chiếc DSLR EOS 70D, cho khả năng bắt nét trên 80% tổng lượng điểm ảnh. Còn Galaxy S7, 100% số điểm ảnh trên cảm biến đều được dùng để ghi nhận và cung cấp thông tin cho hệ thống lấy nét.

Trang Chipworks nhấn mạnh, ấn tượng nhất là tính năng dual pixel được đưa thành công vào từng điểm ảnh có kích thước chỉ 1,4 micromet, trên một sản phẩm di động nhỏ gọn. Trong khi đó, máy ảnh chuyên dụng của Canon là 4,1 micromet.

mo-xe-chip-camera-ben-trong-galaxy-s7-1

Galaxy S7 dùng RAM 4 GB của Hynix, chip Qualcomm Snapdragon 820.

Trên smartphone mới nhất, đây là lần đầu tiên Samsung dùng bộ điều khiển màn hình cảm ứng do chính mình sản xuất, với mã S6SMC41X. Linh kiện này từng được hãng cung cấp cho một số nhà sản xuất điện thoại Trung Quốc. Trong khi đó, RAM LPDDR4 của Galaxy S7 do Hynix cung ứng.

Các chuyên gia công nghệ khẳng định, bộ xử lý Qualcomm Snapdragon 820 được dùng trên một số mẫu Galaxy S7. Chip này có mã MSM8996, với nhiều đường liên kết giữa RAM và chipset nhằm tăng cường bằng thông và tản nhiệt tốt hơn. Trong khi đó, một số thị trường sẽ dùng bộ xử lý Exynos Octa do Samsung sản xuất.

VnExpress

Ý kiến bạn đọc ()