Theo báo Trung Quốc China Times, module System-in-Package (SiP) tương tự như trong Apple Watch sẽ được trang bị trong iPhone 6S và được các nhà cung cấp phụ trợ Trung Quốc bắt đầu sản xuất SiP từ đầu tháng này.
Trên Apple Watch, Apple đã sử dụng hệ thống SiP thay thế cho bảng mạch PCB. SiP là module chứa nhiều thành phần như vi xử lý, bộ nhớ RAM, bộ lưu trữ và thậm chí là cả các cảm biến. So với bảng mạch PCB thông thường, SiP nhỏ gọn hơn và có thể giúp các hãng sản xuất thiết bị di động giảm độ dày của thiết bị cũng như tăng không gian cho pin.
Apple đã sử dụng hệ thống SiP trên Apple Watch và hài lòng với kết quả nên Apple sẽ sử dụng SiP trên iPhone 6S và 6S Plus. Như vậy, Force Touch và SiP sẽ là hai công nghệ mà những mẫu iPhone tiếp theo thừa hưởng từ Apple Watch.
Dù vậy, iPhone 6S và 6S Plus vẫn sẽ sử dụng bảng mạch PCB kết hợp với vài hệ thống SiP nhưng những mẫu iPhone trong năm 2016 sẽ không sử dụng bảng mạch PCB mà chỉ sử dụng những hệ thống SiP. Dây chuyền sản xuất hệ thống SiP cho những mẫu iPhone tiếp theo sẽ được khởi động vào tháng này do bộ đôi iPhone mới sẽ được ra mắt vào tháng 9 hoặc đầu tháng 10.
Hạn chế của hệ thống SiP là khả năng sửa chữa khó khăn và nếu một thành phần bị lỗi, toàn bộ hệ thống SiP sẽ bị tổn hại.
Theo VnReview