Bản dựng 3D từ trang Tech Configurations cho thấy Zenfone 3 sẽ có thiết kế nguyên khối kim loại. Thế hệ smartphone mới của Asus có vẻ ngoài thay đổi hoàn toàn so với các tiền nhiệm. Khung viền và góc bo tròn mềm mại với đường cắt kim cương tỉ mỉ. Viền màn hình hai bên gần như biến mất, giúp máy nhỏ gọn hơn. Loa ngoài ở cạnh dưới được gia công hoàn thiện đẹp mắt. Nút nguồn và phím tăng giảm âm lượng được đẩy sang cạnh phải, cũng được làm bằng kim loại sáng bóng. Zenfone 3 sẽ có màn hình 5,5 inch độ phân giải 1.920 x 1.080 pixel, sử dụng chip Qualcomm Snapdragon 650, RAM 3GB hoặc 4GB. Mặt lưng nổi bật với hoạ tiết vân tròn đồng tâm đặc trưng Zen cùng cụm camera sau thiết kế lồi vuông vức. Cảm biến vân tay cũng được trang bị trên smartphone mới của Asus. Zenfone 3 sử dụng cổng kết nối chuẩn Type-C bố trí ở cạnh dưới cùng với bộ loa kép. Zenfone 3 sẽ ra mắt vào tháng 6 tới. Bản dựng đẹp của Zenfone 3 Trọng Nghĩa